起因全都是兩年前的某個午後在 Oikos 失心瘋的買了一只 Power Mac G5 (PMG5)空機殼開始⋯⋯

PMG5 於 2003 年 WWDC 宣布,PowerPC 最後一代旗艦。但即便是 2006 被新 x86 世代 Mac Pro 取代後,整整十年都沿用了相同的外觀設計元素,在蘋果產品上少見,某方面來說或許也可解釋該設計之經典了。
PMG5 除了是 Jonathan Ive 鋁鎂合金設計的開端之外,也是蘋果體積最大、重量最重的產品了(笑~)。整體設計幾乎都只為了一個原因打轉 – PowerPC G5 所產生的「熱」。(四道氣流設計配洞洞裝、鋁鎂合金的必然現身、PowerBook G5 的難產都是佐證),比較好奇的是 Mac Pro 是不是也需要這麼大的散熱量(Intel 表示….)
因此使用 PMG5 改裝,在國外其實還挺熱門的,甚至有專門的套件販售(中國愛折騰的也不少)。當然,水冷液體外流瑕疵造成的機器毀損,某方面來說也有推波助瀾效果吧。Mac Pro 的狀況就少見很多。事實上,賣給我的賣家就表示,公司的兩台 PMG5 就是漏液損毀。
G5 2
Steve Jobs 似乎從沒評論過 PMG5 的設計,但以他討厭風扇的傳聞,挺好奇對於裝配了九個風扇 PMG5 的看法(Keynote 上也不見他對內部構造多做介紹,僅著重於全世界最快的個人電腦)。
G5 3
機殼在家裡一擺就是兩年。一方面是懶惰使然,二方面是看過幾個國外的改裝案例,期望能盡可能的保留原有外觀與內部散熱設計(如上)。因此在空殼之後,陸續補齊了內部風扇、隔板、電源供應器空殼。終於在 PMG5 十一週年後,一鼓作氣的完工了。XD
剛收到的電源供應殼的狀況。按淘寶賣家的說法是,放在院子裏銹了。請賣家協助清除內部,僅留下電源接頭部分,重量仍相當可觀。
G5 4
個人覺得比較像是漏液造成的腐蝕,不過以目的性來說其實一點都不打緊。
G5 5
將料件拆除後,用打磨機磨去銹化的部分,再重新噴漆,裝回。回復效果還行。
G5 6
參考了 Insanelymac 的此篇文章,將原有的電源供應器拆解,轉換至 PMG5 電源供應器內,並小心確認沒有金屬接觸或短路(說實話,我還真怕短路跳電 XD)。
G5 7
與文章的做法不同。沒做轉接的動作。而是直接將原 PSU 降壓部件直接移植固定於新 PSU 底部,風扇直接接上原有 G5 兩個 12V 風扇。電源線部分,則剪掉線頭、與 G5 PSU 搭接焊接後(抖,我根本是焊接外行),熱縮管熱縮保護完成。
G5 8
本以為電源供應器會是困難過程,但卻意外順利,反而是其他部分越見艱難啊。小心的用延長線接電測試正常。
G5 10
放上機殼確認相關對應位置。原按此對應位置,後續應該會輕鬆很多。但卻發現主機板上 PCI @16 與 PCI-E 使用限制,加上主機板的長度,完全打亂原來規劃(苦笑~)。
如果放棄 AirPort 無線網路方案就會輕鬆很多,但本來就沒當這是簡單任務,就繼續吧。

最後修改日期: 2014 年 8 月 6 日

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